物化性質(zhì)
外觀與性狀:無色透明液體
密度:1.070 g/mL at 20 °C
熔點(diǎn):-50°C
沸點(diǎn):120 °C2 mm Hg(lit.)
閃點(diǎn):>230 °F
折射率:n20/D 1.429(lit.)
蒸汽壓:0.00213mmHg at 25°C
安全信息
包裝等級:III
海關(guān)編碼:29310095
WGK Germany:2
危險(xiǎn)類別碼:R21;R36/38
安全說明:S28A-S26
RTECS號:VV4025000
危險(xiǎn)品標(biāo)志:Xn:Harmful;
用途
1、硅烷偶聯(lián)劑KH-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑,用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠,用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強(qiáng)型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹脂等。
2、硅烷偶聯(lián)劑kh-560增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能,提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力
3、硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍,聚丁烯對苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。對范圍廣泛的填充劑和基體,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。包括:用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方,用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。
編號 | 產(chǎn)品名稱 | 含量 | CAS號 | 結(jié)構(gòu)式 | 查看 |
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京公網(wǎng)安備 11010502038819號